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力争明年4月投用，遂宁康佳电子科技产业园已有12家企业签约入驻
日前，记者在遂宁康佳电子科技产业园建设现场看到，9栋厂房、4栋宿舍拔地而起。为了抢抓建设进度，康佳产业园通过增派人手、延长工作时间、增开作业面等方式，对9栋厂房同时展开施工。 &ld ...查看更多
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体
鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。 鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
奥特斯销售额再破10亿欧元大关
尽管面临外部环境的挑战（如英国脱欧，全球经济下滑和新冠疫情爆发），奥特斯在2019/20财年仍取得了稳健的业绩。从战略上讲，奥特斯的业务发展良好。过去财年受到全球经济放缓和新冠疫情爆发 ...查看更多
